AMD的Zen 3微架构目前已经在消费级PC市场全面铺开，而AMD近日宣布，基于Zen 3微架构开发的。第3代EPYC处理器将于3月15上午11点（北京时间16日0点）正式发布。

届时，AMD 总裁兼 CEO 苏姿丰、技术工程的执行副总裁兼首席技术官马克 Papermaster等高管将会出席演讲。

第3代EPYC处理器开发代号为Milan，与前代EPYC Rome相比，EPYC Milan基于Zen 3微架构所开发，IPC提升19％，带来了极大的效率改进。此外，EPYC Milan将兼容SP3(LGA4096) 接口，最高规格依旧为64核心128线程。、

在此前的CES 2021展会上，AMD初步展示了EPYC Milan的性能，表示32核心EPYC Milan对比英特尔28核心Cascade Lake Refresh至强白金6258R，在运行天气研究和预报模型（WRF）时速度快了68％，领先幅度远超核心数量。

不过，作为数据中心领域的霸主，英特尔也即将对外发布第3代至强可拓展处理器，也就是代号为Ice Lake-SP的产品。Ice Lake-SP基于10nm＋制程工艺，内核升级为Sunny Cove、IPC提高19％，其中XCC最高规格为40核心80线程，HCC最高规格为28核心56线程，均支持8通道DDR4-3200内存，以及PCie 4.0协议，相比于上一代Cascade Lake做到全面提升。

2021年数据中心市场，AMD EPYC Milan将与英特尔Ice Lake-SP展开正面对决。