金石计算助力湘潭大学计算集群

金石计算中标湘潭大学计算集群

金石HPC集群方案在高校科研计算的实例应用

金石HPC集群方案在高校科研计算的实例应用上海XX大学是国内顶尖的理工科院校，其材料科学与工程学院XX项目团队，主要从事相结构转变、形状记忆合金、固态弹热制冷、智能驱动器等方面研究，经常要对复杂的合金分子动力学计算模拟: 利用Lammps对XX合金的马氏体相变进行模拟研究。在进行模拟计算、数据精度，浮点运算能力、网络性能、存储性能都有很高要求，而单机计算计算时间较长，又影响工作进度，所以经过考虑，...

上海交大XX材料实验室

重庆大学XX实验室

4年量产5代CPU Intel先进工艺不再跳票：EUV提前半年问世

在过去的几年中，Intel在CPU先进工艺上遇到了一些挑战，后果就是新工艺跳票，14nm工艺从2015年一直用到了2021年，是Intel史上最长寿的工艺了，而在接下来的4年里Intel玩了大的，2025年之前会推出5代CPU工艺，而且还是提前量产半年之多。前不久的Intel投资者会议上，该公司已经发布了先进工艺的路线图，从去年的Intel 7工艺开始一路推进到Intel 18A工艺，酷睿处理器从12代一直持续到16代酷睿，甚至17代酷睿都在准备中了，20...

2.8万核心怪兽？AMD下代计算卡首次现身：四芯合体

去年11月，AMD发布了Instinct MI250/MI250X计算卡，不但升级6nm工艺、CDNA2计算架构，还首次采用多Die整合封装(MCM)，内部集成两个芯片，达成最多220个计算单元、14080个核心、128GB HBM2e内存，成为AMD的第一款ExaScale百亿亿次级别加速卡产品。按照路线图，下一代产品要升级到CDNA3架构，早先有曝料称将命名为Instinct MI300系列，内部集成多达四个芯片，或者叫四个GCD。