前言：“芯片”在当今时代下，似乎已经成为了最炙手可热的话题和行业，如此一来，全球的芯片代工厂的产能都普遍处于“供不应求”的状态，如何解决“芯片荒”成为了许多芯片企业最主要的问题，更有相关企业表示，预计全球性的芯片短缺会持续到今年6月。

中芯国际迎新机遇

近日有不少芯片代工厂都出现了不同程度上的产能短缺，待产的订单占据了目前的所有日程，据了解韩国龙头企业三星电子的情况也十分紧张，由于客户的订单络绎不绝，使得该公司的电子工厂几乎没有空闲的时间和产能，正在考虑将部分订单外包给其他芯片厂商。在这样的情况下，对我国的中芯国际而言，却是个好机会。

本月初，美方宣称同意部分美企继续供货中芯国际，消息一出，美巨头企业高通便立马萌生同中企合作的想法，其极有可能将订单交给中芯国际，与其恢复原本正常的合作关系。而看中芯国际方面，美方的消息一出，中芯国际就同ASML延长了成熟工艺所需的半导体设备订单，订单总额高达12亿美元（约合人民币78亿元）。该订单涉及的是DUV光刻机的技术，本次签订只是将原本的协议时间延长至2021年12月底。

按照中芯国际此前的计划来看，今年其8英寸的月产能将扩充4.5万片，12英寸的晶圆也将每月扩产1万片。有相关权威机构的预测数据显示，中芯国际今年用于扩产的费用就将高达43亿美元（约合人民币279亿元）。

中美展开新合作

美方如今所处的境地可以说是“荆棘丛”，由于疫情和极端天气的影响，不少芯片企业的工厂都出现了不同程度上的运转不利，为了解决当前该国在芯片行业中的不利局面，美方除了放宽了对中企的出口限制外，似乎也在寻求加大同中国间的合作。

顺应时势，半导体协会宣布了一项重大决定，称经过多次协商，中美两国的半导体协会宣布会共同成立信息共享机制——“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”。接下来，两国还会在出口限制、供应链需求等方面展开沟通与合作。

写在最后：实际上，该决定对两国而言都是有好处的，我国无需再过度紧张在国际上的供应链安全问题，反而能安心着手于芯片的开发和生产，实现共赢才是国际合作上的大趋势。