3月22日，AMD宣布，正式推出世界首款采用3D芯片堆叠的处理器，即带有3D V-Cache技术的EPYC 7003X系列，代号“Milan-X”。新款处理器基于Zen 3架构，配备了业界最大的L3缓存，进一步扩展了第三代EPYC系列产品线，由于接口并没有改变，所以原有平台通过升级BIOS就可以完美兼容。

凭借具有最小延迟的3D堆叠技术、高达三倍的L3高速缓存以及高能效技术，配有 AMD3D V-Cache 的第三代AMD EPYC 处理器带来了突破性的性能，特别适用于产品和工程设计类的计算密集型工作负载。AMD3D V-Cache 可以帮助团队加速模拟运行和设计迭代并提高设计保真度，所有这些均有助于设计团队更快地工作，并向客户交付更高质量的产品。通过3D V-Cache技术，可以为CCD带来了额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍，使得EPYC 7003X系列CPU最大L3缓存容量增加到768MB，在双路系统上L3缓存总容量更是达到了惊人的1.5GB。

超高的性能，必然要付出超高的价格，EPYC 7773X的市场售价达到了惊人的8800美元，折合RMB55000左右，那么您的钱包准备好了吗？

对于科研计算而言，能用钱解决的事情都不是事情。对塔式工作站而言，既可作为计算，又可以作为办公，金石计算KingHPCES 8206-D16配置如下：

KingHPCES 8206-D16 为塔式工作站，AMD EPYC 7003/7003平台，并且支持7002/7001系列处理器，实现了三代完美兼容。内存方面，提供16条内存插槽，最大支持4TB RECC内存，并组成8通道模式。最大提高CPU-内存带宽。在存储方面，板载nvme协议接口，由nvme256G SSD做成计算系统，而SATA3接口最大可以支持6个（机箱限制），并可组成阵列模式，提高数据安全性。在目前单个硬盘也能达到10T级别以上的时代，容量方面也不会存在太大的问题。

扩展方面，还可以支持1-3块PCIe 3.0 X16 GPU计算卡，最大限度满足各种计算要求；在散热方面，采用静音散热模式，即使在办公室，也尽量做到减小噪音给工作带来的不便。

 电源方面，采用了1250W额定功率电源，。在增加GPU的情况下，可升级到2000W额定电源，保证系统能够稳定运行。

IO接口前置设计，更利于维护人员操作，维护方面，通过IPMI2.0远程管理技术和数据网口共享的千兆管理网口实现系统可视化远程化管理，提供SOL、远程KVM、远程开关机、系统监控、虚拟介质映射、部署操作等管理功能，从而简化维护工作、加快解决问题的速度，并且提高系统可用性。