由于可靠的硬件泄密者ExecutableFix和Patrick Schur的新推文，我们现在对AMD即将推出的3D芯片封装技术有了更多了解。这些推文称，我们可以首先期待在EPYC Milan-X系列数据中心处理器中看到这项技术的作用。

一年前，AMD在其2020年Financial Analyst Day活动中透露，该芯片制造商正在开发一种新的处理器，将利用其X3D芯片封装技术。AMD的X3D混合技术是基于2.5D封装和3D堆叠。通俗地说，它允许 AMD 在芯片制造商的多芯片模组(MCM)中将各种芯片堆叠在一起。考虑到这种相似性，X3D基本上是AMD对英特尔的Foveros 3D堆叠技术的回应。

最新的传言称，Milan-X将是第一批采用X3D芯片封装的芯片。考虑到代号，我们有理由认为Milan-X是由Zen 3架构组成的，就像EPYC 7003（Milan）部件一样。ExecutableFix声称Milan-X是基于Genesis IO-die，暗指Zen 3 EPYC芯片内的相同I/O die。

然而，我们并不指望AMD会用Milan-X来推动核心障碍。在发布会上，该公司解释说，X3D背后的目标是提供高达10倍的带宽。然而，该公司从未透露它的计划。ExecutableFix认为AMD正在堆叠芯片，但考虑到它们需要冷却，核心复核模组(CCDs)似乎不太可能。

因此，AMD很可能在Milan-X上堆叠内存，而不是计算芯片。此外，在AMD的2020年Financial Analyst Day上分享的图表展示了一个2x2布局，其中包含四个互连芯片和四个堆叠的模组，上面是一个巨大的插入器。这四个芯片可能是计算模具，我们怀疑AMD在Milan-X上堆叠HBM封装。显然，每个独立的芯片都有一个堆叠的模组。HBM内存的存在将在EPYC处理器上创造奇迹，特别是在数据中心环境中，该环境的工作负载对带宽非常敏感。

即使在AMD的路线图上，X3D处理器也被标记为“未来”。直到今天我们才听说Milan-X的任何消息。不过，AMD总裁兼首席执行官Lisa Su博士将在2021年Computex上发表题为“AMD Accelerating-The High Performance Computing Ecosystem”的主题演讲，所以我们可能很快就会听到更多关于Milan-X的消息