2021年3月9日，加州圣克拉拉讯——AMD（纳斯达克股票代码：AMD）将于美国东部时间2021年3月15日星期一上午11点（北京时间3月15日晚11点）举办全新的第三代AMDEPYC（霄龙）处理器的线上全球数字发布会。

届时，AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr.Lisa Su）、AMD技术与工程执行副总裁兼首席技术官MarkPapermaster、AMD高级副总裁兼数据中心和嵌入式解决方案事业部总经理ForrestNorrod、AMD高级副总裁兼服务器业务总经理DanMcNamara将发表演讲。同时，业界领先的数据中心合作伙伴和客户也将亮相发布会。

此次发布会将于美国东部时间上午11点（北京时间3月15日晚11点）在第三代AMDEPYC（霄龙）处理器数字发布会上开始直播。直播结束后，该视频在一年内可供重复播放。

AMD在2017、2019年分别推出了第一代EPYC（代号Naples）、第二代EPYC（代号Rome），核心数最多分别是14nm32核Zen、7nm64核Zen2，第三代EPYC则会升级到7nmZen3，依然最多64核128线程，128条PCIe4.0，8通道DDR4内存。

在三代EPYC处理器上，得益于Zen3的IPC性能大涨19%，原本已经占据优势的EPYC处理器性能再创新高，AMD表示不论每核性能还是吞吐量上，它都会是全球性能最强的x86服务器处理器。

此外，三代EPYC还针对重要的云服务作了强化，可为客户带来商业价值（AMD似乎不用强调性价比了），同时还有更好的安全性。

至于三代EPYC的性能，AMD官方在此前并未公布太多数据，只用了32核的EPYC对比了28核的至强6258R处理器，现场演示了第三代AMDEPYC处理器“米兰”运行天气研究和预报模型（WRF），该模型是用于气候研究和天气预报的受欢迎的工具之一。

从结果来看，32核第三代EPYC的性能高出68%，远超核心数的差异，优势非常明显。