前不久，intel 10nm的平台已经逐渐登录笔记本领域，而马上将植入到服务器等B端市场，新平台架构为Ice Lake-SP，隶属于第三代可扩展至强家族，而最终会普及到消费级市场。

Ice Lake-SP的发布时间一再推迟，具体的发布时间仍然没有定下来，或许最快能够在本月最终发布，竞品AMD的同级别平台此前也已官宣将在本月发布。

最近工业电脑厂商艾讯科技就偷跑了一款面向Ice Lake的主板，型号“IMB700”，该主板基于C621A芯片组。

该主板两侧六条DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM内存插槽，最大容量384GB，另有三条PCIe x16(顶部两条黑色支持PCIe 4.0)、三条PCIe 3.0 x8。

而据传，Ice Lake预计最多支持36核心72线程，还是非常值得期待的。