这两年中国大陆的芯片产能发展得是比较快的，一直处于增长的趋势，而让人没有想到的是，在中国大陆半导体制造业份额增加的同时，作为全球半导体巨头的美国，其半导体制造业份额却在逐年下降。有相关数据显示，中国大陆晶圆产能的全球份额早在2019年就凭借13.9%的市场份额，高居全球榜单第四，而当时美国的全球市场份额仅达到了12.8%。

有媒体报道称，2月11日，大批美国芯片制造企业联合致信美国政府，要求美国政府提供资金，助力美国半导体产业的发展，这些致信的企业包括全球知名半导体企业英特尔、高通、美光和AMD等。这些半导体制造厂商之所以迫切致信美国政府，主要是因为当前美国芯片制造正慢慢陷入困局中。据国际半导体协会（SEMI）和美国半导体协会（SIA）发布的最新数据显示，2020年美国半导体企业的销售额占据全球近一半的市场，而其芯片制造的市场份额却只有12%。值得一提的是，在上世纪九十年代，美国芯片制造产能还高达37%，才短短几十年的时间就下降至12%，这是很多人都没有想到的。

业界早就有说法称，美国这些年在半导体行业主要依靠的是中国产能，这是其芯片制造产能急剧下降的主要原因。受疫情的影响和全球对芯片需求的不断增加，芯片制造产能越发严重，目前全球正面临着芯片短缺的问题，就连全球芯片制造巨头高通在不久前都发出了可能会面临芯片供不应求的预警。面对当前这种局面，美国官方做出了回应：目前正在努力解决全球“缺芯”问题。针对这一问题，美方表示会努力寻找芯片供应链中存在的潜在障碍，然后与企业和相关贸易伙伴合作，共同讨论解决方案。由此可见，美国政府已经意识到了其在半导体制造业上面临着危机，并已开始采取相关措施来解决这一危机。

当然，中国在半导体行业的研究也并没有随着产能的提高而放慢脚步，而是在这一领域加快的投资，不断加快研发的步伐。随着经济发展水平和科技水平的不断提高，目前中国加大了对半导体领域的投资，使得这一领域正在强势崛起。据悉，2019年我国在相关领域的投资超过2.2万亿元，较上一年增长了12.55%，这样的增长速度是相当迅速的。

在国家的支持和企业的不断探索中，我国的半导体领域传来了很多好消息，在其他高技术领域也取得了许多突破性的成就。虽然目前我国还没有实现芯片完全自给自足，但相信在不断的探索下中国企业在不久的将来可以实现“中国芯”的目标。