Intel 10nm工艺虽然上不去高性能，但做一些低功耗产品还是游刃有余的，比如年初低调发布的Elkhart Lake，就采用了10nm工艺。

它还有Tremont CPU架构，双核心或四核心（不支持超线程），集成10代酷睿同款UHD核芯显卡，热设计功耗最低只要4.5W，最高也不过12W，适用于迷你机、平板机、工业PC、物联网等领域。

工业PC和物联网厂商OnLogic今天就发布了一系列基于Elkhart Lake的迷你机，最大特色就是都采用了无风扇的被动静音散热设计，完全零噪音。

OnLogic一口气发布了四款残品，其中Helix HX310、Helix HX330处理器标注可选奔腾J6425E、赛扬N6211E，但其实Intel并没有这两款型号，至少没公开，实际应该是奔腾J6426、赛扬N6211。

奔腾J6426 4核心4线程，主频2.0-3.0GHz，二级缓存1.5MB，核显32单元，频率400-600MHz，热设计功耗10W。

赛扬N6211 2核心2线程，主频1.2-3.0GHz，二级缓存1.5MB，核显32单元，频率250-750MHz，热设计功耗6.5W。

二者都支持最大32GB DDR4内存，预留两个M.2硬盘插槽，接口配备三个USB 3.2、三个USB 2.0、三个DisplayPort、一个3.5mm、两个COM，可选4G，区别是HX310 1个或2个千兆网口，HX330则是3个或4个，工作环境温度0℃到50℃。

Karbon K410、Karbon K430处理器可选凌动x6425E、凌动x6211E，有别于奔腾、赛扬系列的最大不同就是核显规模减半只有16单元。

凌动x6425E CPU规格同奔腾J6426，核显频率提高到500-750MHz，热设计功耗12W。

凌动x6211E对比赛扬N6211 CPU基频提高到1.3GHz，核显提高到350-750MHz，热设计功耗则降低到6W。

这两款迷你机都支持最大32GB DDR4内存，预留两个/四个M.2插槽、一个mPCIe插槽，接口有两个千兆网口、两个USB 3.2、两个USB 2.0、一个DisplayPort、一个3.5mm、一个CAN、一个microSIM，可选4G，工作环境温度因为是嵌入式处理器而扩大到-40℃到70℃，符合MIL-STD-810H防震防冲击军规标准。

以上迷你机将在第二季度上市，价格会适时公布。