日前，chiplet小芯片成为新的方向，AMD无疑是其中的佼佼者，锐龙、线程撕裂者、霄龙三大产品线都在践行这一原则，并且取得了不俗的效果。

在CPU领域取得成功后，AMD将此技术要运用到显卡上了。2020年的最后一天，AMD向美国专利商标局提交了一项新专利，勾勒了未来的GPU小芯片设计。

AMD首先指出，传统的多GPU设计存在诸多问题(包括AMD自己的CrossFire)，比如GPU编程模型不适合多路GPU，很难在多个GPU之间并行分配负载，多重GPU之间缓存内容同步极为复杂，等等。

AMD的思路是利用“高带宽被动交联”(high bandwidth passive crosslink)来解决这些障碍，将第一个GPU小芯片与CPU处理器直接耦合在一起(communicably coupled)，而其他GPU小芯片都通过被动交联与第一个GPU小芯片耦合，而所有的GPU小芯片都放置在同一个中介层(interposer)之上。