如果说起AMD这几年的成功，将CPU制造外包给台积电绝对是他们发展的关键因素，这让他们不用自己承担高昂的芯片制造投资。不过对Intel来说，尽管他们也在考虑外包生产，但还是要继续投资7nm、5nm及3nm工艺的。

Intel CEO司睿博日前参加了一次投资者会议，谈到了业界比较关心的芯片外包问题，这次他依然没有给出明确结论，称Intel还在考虑是否外包7nm芯片制造给第三方，最终决定要到明年1月份才能公布。

不过司睿博强调了一点，不论哪种决定，Intel的目标依然是保持自己IDM（集成设备制造商）的优势，不会彻底放弃芯片制造，依然要自己设计、自己生产。

司睿博表示，我们将继续投资7nm工艺，投资5nm工艺，投资3nm工艺，这三件事是不会变的。

这也是Intel首次明确3nm节点的选择，不过司睿博也没有给出7nm、5nm及3nm工艺的量产时间，此前7nm工艺预计是2021年量产，不过现在已经延期半年到一年时间，要到2022年了。