Intel 预告新款第三代 Xeon Scalable 处理器特色 以 Ice Lake-SP、以 10nm+ 制程打造 但延至明年推出

Intel还预告将在明年下半年推出代号Sapphire Rapids的第四代Xeon Scalable处理器，其中将采用目前用于代号Tiger Lake、第11代Core系列行动处理器的10nm SuperFin制程，并且强化AME DLBoost指令集。

强调以32核心设计就能压倒AMD的64核心处理器设计

Intel在此次SC20超算大会公布信息，Intel除了强调以旗下处理器产品推动美国阿贡国家实验室 (Argonne National Laboratory)的Aurora超级计算机运算效能，同时也预告接下来即将推出代号Ice Lake-SP、以10nm+制程打造的新款第三代Xeon Scalable处理器，但实际推出时间则是延后至明年第一季。

如同先前预告明年第一季才会推出以改良式14nm制程的代号Rocket Lake处理器相关细节，Intel在此次预告中也说明代号Ice Lake-SP、以10nm+制程打造的新款第三代Xeon Scalable处理器特色。

相比先前代号Cooper Lake、14nm+制程打造的第三代Xeon Scalable处理器，Ice Lake-SP虽然也是归属于第三代Xeon Scalable处理器，但制程改用10nm+，同时导入Sunny Cove CPU架构设计，每组核心对应352组乱序执行、128组实时加载，以及72组实时储存，另外也包含160组调度节点、280组整数及224组浮点缓存器堆 (register file)，并且搭载48KB L1暂存内存与1.25 MB L2暂存内存。

而处理器核心数量目前则是从32核心起跳，比起先前公布的28组核心增加一些，同时预期将推出对应更高核心数量版本。

另一方面，Ice Lake-SP处理器也加入支持PCIe 4.0、8信道DDR4-3200内存，每路最高容量可对应6TB，并且支持Optane内存，指令集部分则对应AVX512 SIMD、DLBoost等，标榜相比先前Cascade Lake第二代Xeon Scalable处理器可在特定运算负载提升1.5倍至8倍运算效能。

相比AMD采64核心设计的EPYC 7742处理器，Intel表示仅需以32核心设计的Ice Lake-SP处理器，即可提供约20%-30%的效能提升表现。

此外，Intel更预告将在明年下半年推出代号Sapphire Rapids的第四代Xeon Scalable处理器，其中将采用目前用于代号Tiger Lake、第11代Core系列行动处理器的10nm SuperFin制程，并且强化AME DLBoost指令集，目前已经针对特定用户提供测试样品。

在先前消息中，代号Sapphire Rapids的第四代Xeon Scalable处理器核心数量将会有56组，并且采用4组芯片整合封装设计，同时将整合最高64GB HBM内存，并且加入支持DDR5内存与PCIe 5.0。